電鍍產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)儀

產(chǎn)品概述

產(chǎn)品類(lèi)型：能量色散X熒光光譜分析設(shè)備

產(chǎn)品名稱(chēng)：鍍層厚度分析儀

型號(hào)：iEDX-150T

原產(chǎn)商：韓國(guó)ISP公司

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及特征

（一）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1.鍍層檢測(cè)，檢測(cè)層數(shù)范圍1-5層；鍍層測(cè)量精度可達(dá)0.001μm。

2.全自動(dòng)操作平臺(tái)，平臺(tái)尺寸80X2*75X2*90(X*Y*Z)；

3.激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能；

4.檢測(cè)的樣品可以為固體、液體或粉末；

5.運(yùn)行及維護(hù)成本低、無(wú)易損易耗品，對(duì)使用環(huán)境相對(duì)要求低；

6.可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描、無(wú)標(biāo)樣定性、半定量分析；

7.操作簡(jiǎn)單、精準(zhǔn)無(wú)損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速檢測(cè)（5-40秒依配置而定）；

8.頂級(jí)配置：SDD探測(cè)器、超長(zhǎng)壽命X射線管、SPELLMAN高壓電源，儀器使用壽命長(zhǎng)。

9.超高分辨率：125±5電子伏特（電子伏特越低分辨率越高，檢測(cè)越精準(zhǔn)，這是能譜儀一個(gè)非常關(guān)鍵的技術(shù)指標(biāo)）；

10.可針對(duì)客戶(hù)個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件；

11.軟件升級(jí)；

12.無(wú)損檢測(cè)，一次性購(gòu)買(mǎi)標(biāo)樣可使用；

13.使用安心無(wú)憂，售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間24H以?xún)?nèi)，提供保姆式服務(wù)；

14.具有遠(yuǎn)程服務(wù)功能，在客戶(hù)請(qǐng)求的情況下，可遠(yuǎn)程進(jìn)行儀器維護(hù)；

（二）產(chǎn)品特征

1.高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

2.計(jì)算機(jī)/MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）

3.MultiRay.運(yùn)用基本參數(shù)法（FP）軟件，對(duì)樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析，可對(duì)鍍液進(jìn)行定量分析。

MTFFP(多層薄膜基本參數(shù)法)模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析

勵(lì)磁模式50987.1DIN/ISO3497-A1

吸收模式50987.1DIN/ISO3497-A2

線性模式進(jìn)行薄膜鍍層厚度測(cè)量

相對(duì)（比）模式無(wú)焦點(diǎn)測(cè)量DIN50987.3.3/ISO3497

多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量

單鍍層應(yīng)用[如：Cu/ABS等]

雙鍍層應(yīng)用[如：Ag/Pd/Zn,Au/Ni/Cu等]

三鍍層應(yīng)用[如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層應(yīng)用[如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金鍍層應(yīng)[如：Ni-Zn/FeSn-Ni/ABSPd-Ni/Cu/ABS等]

4.Multi-Ray.快速、簡(jiǎn)單的定性分析的軟件模塊。可同時(shí)分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運(yùn)算和配給。

Multi-Ray金屬行業(yè)精確定量分析軟件。可同時(shí)分析8種元素。最小二乘法計(jì)算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計(jì)算方法進(jìn)行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達(dá)±0.02%，貴金屬（8-24Karat)分析精度可達(dá)±0.05kt

Multi-Ray.對(duì)鍍液進(jìn)行分析。采用不同的數(shù)學(xué)計(jì)算方法對(duì)鍍液中的金屬離子進(jìn)行測(cè)定。含全元素、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊。

5.Multi-RayWINDOWS7軟件操作系統(tǒng)

6.完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、標(biāo)準(zhǔn)差、低/高讀數(shù)，趨勢(shì)線，Cp和Cpk因素等

8.自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，用戶(hù)使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測(cè)量,自動(dòng)多點(diǎn)分析。每個(gè)階段的文件有最多25個(gè)不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個(gè)階段文件包含*統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動(dòng)對(duì)焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能。

技術(shù)指標(biāo)

多鍍層分析，1～5層；

測(cè)試精度：0.001μm；

元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；

測(cè)量時(shí)間：10~30秒；

SDD探測(cè)器，能量分辨率為125±5eV；

探測(cè)器Be窗0.5mil（12.7μm）；

微焦X射線管50kV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）；

6個(gè)準(zhǔn)直器及多個(gè)濾光片自動(dòng)切換；

XYZ三維移動(dòng)平臺(tái)，MAX荷載為5公斤；

高清CCD攝像頭（200萬(wàn)像素），準(zhǔn)確監(jiān)控位置；

多變量非線性去卷積曲線擬合；

高性能FP/MLSQ分析；

儀器尺寸：618×525×490mm；

樣品臺(tái)尺寸：250×220mm；

樣品臺(tái)移動(dòng)范圍：前后左右各80mm、高度90mm。

1）、硬件參數(shù)：

1.X射線管：高穩(wěn)定性X射線管，使用壽命（工作時(shí)間>8,000小時(shí)）

微焦點(diǎn)x射線管

鈹窗口，光斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和管流設(shè)定為應(yīng)用程序提供最佳性能。

2.探測(cè)器：Si-Pin探測(cè)器

能量分辨率：149±5eV

3.濾光片/可選

初級(jí)濾光片：Al濾光片，自動(dòng)切換

多準(zhǔn)直器：0.2,0.3,0.5mm可選

測(cè)試點(diǎn)大?。簻?zhǔn)直器面積的1.5倍

4.平臺(tái)：軟件程序控制步進(jìn)式電機(jī)驅(qū)動(dòng)X-Y-Z軸移動(dòng)大樣品平臺(tái)。

激光定位、簡(jiǎn)易荷載最大負(fù)載量為5公斤

軟件控制程序進(jìn)行持續(xù)性自動(dòng)測(cè)量

5.樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡(jiǎn)易荷載、激光定位及拍照功能

6.分析譜線：

-2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換）

-基點(diǎn)改正（基線本底校正）

-密度校正

-Multi-Ray軟件包含元素ROI及測(cè)量讀數(shù)自動(dòng)顯示

7．視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

-觀察范圍：3mmx3mm

-放大倍數(shù)：40X

-射線方向：上照式

-軟件控制取得高真圖像

8.檢測(cè)厚度（正常指標(biāo)）：

-原子序數(shù)22-24:6～1000微英寸

-原子序數(shù)25-40:4～1200微英寸

-原子序數(shù)41-51:6～3000微英寸

-原子序數(shù)52-82:2～500微英寸

9.計(jì)算機(jī)、打印機(jī)（贈(zèng)送）

1）含計(jì)算機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤(pán)、鼠標(biāo)

2）含Windows7操作系統(tǒng)

3）Multi-Ray軟件

注：設(shè)備需要配備穩(wěn)壓電源，需另計(jì)。

2）、光譜儀軟件功能

1)軟件應(yīng)用

單鍍層測(cè)量

線性層測(cè)量，如：薄膜測(cè)量

雙鍍層測(cè)量

針對(duì)合金可同時(shí)進(jìn)行鍍層厚度和元素分析

三鍍層測(cè)量。

無(wú)電鍍鎳測(cè)量

電鍍?nèi)芤簻y(cè)量

吸收模式的應(yīng)用DIN50987.1/ISO3497-A2

-勵(lì)磁模式的應(yīng)用DIN50987.1/ISO3497-A1

基本參數(shù)法目前是鍍層領(lǐng)域最佳解決方案。

2)軟件標(biāo)定方法

自動(dòng)標(biāo)定曲線進(jìn)行多層分析

-使用無(wú)標(biāo)樣基本參數(shù)計(jì)算方法

-使用標(biāo)樣進(jìn)行多點(diǎn)重復(fù)標(biāo)定

-標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動(dòng)調(diào)整功能

3)軟件校正功能：

-基點(diǎn)校正（基線本底校正）

-多材料基點(diǎn)校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等

-密度校正

4)軟件測(cè)量功能：

-快速開(kāi)始測(cè)量

-快速測(cè)量過(guò)程

-自動(dòng)測(cè)量條件設(shè)定（光管電流，濾光片，ROI）

5)自動(dòng)測(cè)量功能（軟件平臺(tái)）

-同模式重復(fù)功能（可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè)）

-確認(rèn)測(cè)量位置(具有圖形顯示功能)

-測(cè)量開(kāi)始點(diǎn)設(shè)定功能（每個(gè)文件中存儲(chǔ)原始數(shù)據(jù)）

-測(cè)量開(kāi)始點(diǎn)存儲(chǔ)功能、打印數(shù)據(jù)

-旋轉(zhuǎn)校正功能

-TSP應(yīng)用

-行掃描及格柵功能

6)光譜測(cè)量功能

-定性分析功能（KLM標(biāo)記方法）

-每個(gè)能量/通道元素ROI光標(biāo)

-光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

-光譜比較顯示功能：兩級(jí)顯示/疊加顯示/減法

-標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能（強(qiáng)度、能量）

7）數(shù)據(jù)處理功能

-監(jiān)測(cè)統(tǒng)計(jì)值：平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、最大值。

-最小值、測(cè)量范圍，N編號(hào)、Cp、Cpk，

-獨(dú)立曲線顯示測(cè)量結(jié)果。

-自動(dòng)優(yōu)化曲線數(shù)值、數(shù)據(jù)控件

8）其他功能

-系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境

-獨(dú)立操作控制平臺(tái)

-視頻參數(shù)調(diào)整

-儀器使用單根USB數(shù)據(jù)總線與外設(shè)連接

-Multi-Ray自動(dòng)輸出檢測(cè)報(bào)告（HTML、Excel、PDF）

-屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線等.......

-數(shù)據(jù)庫(kù)檢查程序

-鍍層厚度測(cè)量程序保護(hù)。

電鍍產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)儀